寸法測定・形態観察

製品の3次元形状を非接触で取り込み、寸法や変形を立体的に計測します

非接触3Dスキャナで測定物の形状を3次元データ化し、寸法や断面を計測します。設計CAD・金型データとの比較や、加熱・処理前後の変形をカラーマップで可視化します。

力を加えた際のひずみ・変形の分布を、3次元で時系列に解析します

デジタル画像相関法（DIC）で、対象物に力を加えたときのひずみ量を3次元・時系列で測定します。応力集中箇所の解析やシミュレーション（FEM）結果の検証に活用でき、万能試験機・疲労試験機や恒温槽と組み合わせた測定にも対応します。

製品や柔らかい試料の寸法を、非接触で高精度に測定します

画像寸法測定機で、複雑形状の製品やエラストマーなど柔らかい試料を非接触・高精度で測定します。投影型では難しい内径や側面、高さの測定にも対応。国家標準へのトレーサビリティが確立され、校正証明書の添付も可能です。

材料表面の粗さや凹凸を、非接触でナノオーダーまで測定します

白色干渉計を搭載した共焦点レーザー顕微鏡で、表面粗さや凹凸を非接触で測定します。Ra・Saなど線・面の各種粗さパラメータに対応し、ナノメートルオーダーの測定や大型試料の非破壊測定も可能です。摺動性・接着性などに関わる表面性状を評価します。

CCDカメラを搭載し、実体顕微鏡よりも高倍率な観察が可能です。

SEMほどの高倍率観察はできませんが、試料の色や外観情報をそのまま取得できる特徴があります。前処理を工夫することで樹脂の流動状態を可視化でき、表面観察や欠陥解析、形態評価に有効な観察手法です。

電子線で微細構造を高倍率かつ高分解能で観察します

材料の表面・断面や微小異物、フィラー、ガラス繊維などの形態を高倍率で観察します。冷却イオンミリングによる断面加工で、複合材料の界面や積層フィルム断面も観察できます。

探針で表面をなぞり、微細な凹凸を高分解能で観察します

探針を試料表面に接触させるコンタクトモードや表面近傍で振動させるACモードで表面形態を観察します。位相像の取得により、カーボンブラックやCNTなどのフィラー分散状態を評価でき、微細領域の表面粗さ算出も可能です。